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半导体激光打标机技术培训资料。doc9页

作者:杏悦登陆激光 日期:2020-09-28 07:07:13 点击数:

半导体激光打标机光路组成图_半导体激光打标机光路组成图

半导体激光打标机技术培训资料的硬件部分1.1外观1.2硬件组成①光路部分:激光,振镜; ②电路部分:主控制箱,检流计电源,红灯电源,计算机; 1.3引导程序的总电源;电脑开关;激光电源开关;检流计电源开关;红灯电源开关。 1.4关机顺序①激光电源开关; ②振镜电源开关; ③红灯电源开关; ④关闭计算机; ⑤主电源。二、软件部分(SAMlight)2.1接口2.1文件导入导入文件是将CorelDRAW软件中输出的PLT文件导入到标记软件中进行编辑,然后进行处理。导入文件类型:HOGL(*。plt),BMP(*。bmp),atoocad(*。dxf),adobe illustrator(*。ai),pc-mark(*。job),pdf(*。pdf),mcl (* .mcl),pcx(*。pcx)和* .sjf格式文件。分辨率:是毫米和英寸之间的比率转换; (主要是导入的PLT文件的大小是否为1:1)从CorelDRAW软件输出的PLT文件被放大10倍,因此在分辨率上,我们必须输入0.0025以使图形自动缩小10次。在字段中居中:将输入内容放在窗口中间和标记区域的中心。高级…:单击导入文件的高级选项后,将出现以下对话框。导入到笔组:让图形自动按颜色分层。

关闭打开的折线:让图形自动分解成小单元。优化PolyLines和LineArrays:优化填充并提高标记速度。 *这三个选项主要用于PLT文件,可以溶解PLT文件的图形。选择所有三个选项,可以在编辑菜单中取消导入的图形。分解图形;如果未选择,则无法解散导入的图形。 2.2保存文件以将正在编辑的工作另存为* .sjf文件。如果它是以前从未保存过的文件,则操作方法类似于“保存到”。保存到:打开保存对话框,然后将正在编辑的作品保存为新的* .sjf文件。在此过程中,您可以命名文件实体:要保存的内容。覆盖实体:覆盖先前的实体内容。材质:选择此选项以保存该文件的标记参数。 ☆2.3标记参数定义标记每个图形时,需要使用一支笔(一组标记参数)作为图层。默认情况下,它是第一支笔。为了区分不同的层,用户可以为不同的层定义不同的颜色。笔:显示层的编号名称:层的名称速度:标记速度,单位:mm / s(毫米/秒)功率:激光功率,单位:瓦(瓦)频率:激光频率,单位:kHz (KHz)覆盖率(%):按百分比缩放笔设置中的速度/功率/频率值。笔设置中的原始值保持不变。应用:将当前编辑的标记设置应用于所选对象。

编辑...:打开编辑对话框,然后修改所选图层的参数(功率,速度,频率),下面将对其进行介绍。单击按钮后,笔编辑对话框弹出。您可以在此处为单个笔进行详细设置。功率:功率,电流和能量有多个名称。如果该值较大,则将对加工的产品进行深雕,但是产品的表面将变为黄色和黑色。范围是0-100。如果长时间使用高功率会对激光造成更大的损害,建议不要使用全功率标记(100)。在“功率控制”下选择“启用”选项,然后定义所选的笔激光输出功率的速度(外部控制无效):定义打标速度,代表当前打标参数的打标速度,数值大表示打标时间短,打标效果不好。频率和电流参数的组合可以带来更好的效果。范围1-2500,理论上该值可以更大,但是如果该值太大,将对振镜造成更大的损害。建议此值不超过3000频率:定义Q开关频率,该频率也称为Q频率,由激光加工的产品由无数个点组成,用外行术语来说,同一标记参数下该线有多少个点和频率? r,有更多点组成线,但是分配给每个点的平均能量将很小。范围是20-80,这个值很大,打标时加工产品的表面温度很高,绝大多数塑料产品都需要低频加工(20)。脉冲长度:从理论上讲,该参数的个数大而深,该值与频率的乘积不能大于800.。通常为10.。第一个脉冲:第一个脉冲的长度,该参数不需要进行修改。

扫描头杏悦登陆延迟:空笔:空笔是指在打标机的标记过程中从一个任务位置跳到另一个任务位置的过程(在这段时间内不发光)。推荐值为200。太长:外观没有明显变化,但是会影响整体打标时间。太短:影响激光的下一个标记位置的起始位置。笔:对于某些灵敏度很强的产品,如果结束延迟太小,则会漏光。也就是说,它将在不需要的地方刻上您的名字。很多小坑),这是漏光,因此必须增加此参数。请注意,此参数会影响总标记时间。值越大,标记所需的时间越长。建议200或更多。太长:没有明显的视觉变化,但会影响整个打标时间。太短:在激光打标结束时影响转折点:打标过程中存在转折点(在打标完成之前)延迟。太长:转折点的光点过度燃烧,标记太深又太短:转折部分正常变形(80)太短(50)太长(100) )打开激光:接收光信号和真实光标记之间的时间延迟(可以使用负数)太长:每个标记起始位置的光斑被过度燃烧并且标记太深。短:在开始标记位置的光点丢失,并且标记太浅,正常(-50)太短(10)太长(-100))关闭激光器:时间延迟从接收关闭信号到关闭标记之间的时间太长:每个标记末端的光点被过度燃烧;标记太深和太短:末端位置的光点缺失,标记太浅。正常(120)太短(80)太长(150)※)如果标记的文本未关闭,则图形不完整,通常可以通过调节激光开/关来实现。速度:空笔:定义跳跃速度。

空笔速度越大,空笔延迟就越大。调整空笔的速度会改变标记时间,也会影响标记效果。 2.4大小:移动对象,缩放,旋转和倾斜:输入移动值以在x和y轴上实现精确的移动。 X轴水平移动。正数向右移动,负数向左移动。此处输入的值均为相对值。 Y轴垂直移动,正数向上移动,负数向下移动。此处输入的值均为相对值。比例:实现图元的比例缩放,大多数情况下不使用它。镜像:雕刻反向图形,将正面向上雕刻,例如像印章。旋转:旋转图形并更改图形角度。中心:中心半导体激光打标机光路组成图,基点(此处的值无法更改)角度:角度,在此处修改图形的角度。正数表示逆时针旋转,负数表示顺时针旋转。外部轮廓:所选图元的最小,最小坐标值最大,并显示所选图元的最大坐标值。昏暗:(size)不需要修改此部分,显示是图形的大小,X轴是图形的高度,Y轴是图形的宽度。调整X轴和Y轴的值以更改图形的大小。 :保持比例缩放。无论图形是否按比例缩放,检查后更改一个轴的大小,另一个也会进行相应的更改,图形不会失真,如果不检查,只需更改一个轴,一个就不会更改,这可能会导致图形失真,但是有时您需要根据对象的实际大小调整速度以计算图形大小,并且可能会根据实际情况将其解锁。

;;; ::使用左下角,左上角,右上角和右下角作为基点来缩放图形。:使用图形的中心作为基点来缩放图形。 :图形的中心坐标(绝对坐标)。以该点为基点,可以修改图形的位置。 2.5单击2D文本的图标以创建一个新的文本对象,然后将出现以下图标。文本:在文本编辑框中,输入要雕刻的文本字体:字体列表提供了当前可用的字体。您可以通过使用鼠标下拉来选择仅显示单行字体:字体列表中仅显示单行字体。不支持中文字符。大小:定义字体高度方向:定义水平/垂直显示文本间距:定义文本之间的距离,共有“窄,正常和宽”三种模式。可以通过输入百分比或拖动缩放栏来定义。如果百分比较大,则将字体分开,反之亦然。格式:斜体和粗体扩展:按下扩展按钮后,扩展属性对话框将弹出以分解单词:选择后,每个单词都作为对象进行操作,并且每个单词分别显示在对象列表区域中。等距字符:选择的两个字符之间的间隔恒定。节点密度:文本行上的节点密度。单行字符不可用。 30%100%行距:调整文本行之间的距离。限制:输入所需的文本高度和长度,然后单击“强制应用”。更改单词大小。选中“保留比例”以防止文本失真。杂项:X镜像:镜像文本X。Y镜像:镜像文本Y。反向:依次将以下文本变成先前的文本。示例:选中并反转123.:321.行更改位置:将下一行的文本依次转换为上一行的文本。标记订单:这是订单优化。从左到右:(1)垂直优先标记(2)(第二和第三个按钮))是文本标记方向的选择。(3)第四个按钮用于优化标记顺序。径向文本(弧形文本)弧:选中此杏悦登陆项目后,可以编辑弧文本。

半径;输入半径以沿弧线排列文本。起始角度:文本开始旋转的角度。文本轮廓:选择“弧”时可用,并且文本轮廓沿弧排列。未选中时,文本的内部轮廓沿弧线排列(默认)。中心(圆心):此项目控制弧文本的中心点在何处以及在标记界面上放置弧文本的位置。 2.6序列号(跳过编号)单击图标后,将显示序列号属性对话框。框的当前值:显示当前序列号的值,不用于数字编辑。起始值:设置序列号的初始值,可以编辑。增量:每次标记后原始数值增加/减少的量(可设置正数/无数字)。重复次数:序列号标记时间重置时间:序列号标记后,保持原始数字不变。默认值为0,即使更改该值,更改量也由增量控制。最小位数:设置序列号的最小位数。例如:设置值为:8.序列号值:123,仅3位数字。但是实际占用的位数是8位。显示零前缀:如果序列号的第一位为零,则选择后将显示。否则,将不会显示自定义格式:选择后,在此表中按“格式”按钮以自定义序列号的编码格式。格式:选择序列号格式,按此键将根据属性表的右下方“文本,条形码”自动激活相关对话框。按下这两个按钮。文本/条形码:定义序列号显示方式的增/减:手动增加/减少序列号重置:将当前(选定的)序列号对象设置为起始值。

启用任务中的所有序列号:启用/禁用所有序列号的重置。重置:将所有序列号重置为初始值。设置为默认值:将当前的序列号设置保存为序列号属性的默认值。使新创建的序列号对象的属性与当前序列号的属性一致。条形码:此选项与条形码(条形码增量)一起使用。自定义格式:跳转到二维文本窗口的文本框中显示的“%09.of”,它表示跳过编号,请不要删除或更改它,否则跳过符号将不会跳转。如果要添加前缀,请在代码之前添加字符,如果要添加后缀,请在代码之后添加字符。 2.7填充此功能菜单可以填充封闭的基元。填充可以在指定的图形上执行填充操作。要填充的图形必须是闭合曲线。如果选择多个对象来填充,则这些对象可以嵌套或彼此不相关,但是任何两个对象都不能具有相交的部分。 (可以填充左图,右图上的两个矩形相交,并且填充结果可能不是预期的结果。)类型:定义扫描振镜的移动类型,蓝线表示标记线和方向。位图,红线代表扫描跳线(空笔,未刻)。定义间隔距离,角度和类型后,单击“应用”按钮以生成填充。灌装1,灌装2:切换两种灌装方法以启用:激活每个灌装选项,如果未选中,则无法填充。订购:将直线排序以获得最小的空笔。优化打标顺序,提高打标速度,但打标效果不是很好。间隔:是指实线相邻线之间的距离。

调整填充物的密度,值小,填充物致密以及完成标记所需的时间长度。角度:填充线的角度以及与X轴的夹角。点补偿:减少填充面积半导体激光打标机光路组成图,避免重复燃烧造成的热量燃烧。再次执行缩放或旋转操作。初始值开关非常有用。它将使实体充满初始值。默认设置:使用当前填充类型作为新图元的默认类型。 2.8标记并单击图标,出现以下界面。扫描头如果有多个扫描头,则该选项会自动激活。选择扫描头按钮进行标记,⑴,打开指示灯:红色指示灯,标记标记位置⑵,标记⑶,停止标记被触发,扫描头将立即发光以进行标记。选择框⑴,外部触发器:允许外部设备控制标记和控制脚踏开关。 ⑵重复标记:重复标记过程,主要用于产品的连续加工(左右标记)⑶,仅选中:仅标记选中的对象指示灯:⑴,允许打开指示灯:指示灯可用,自动打开指示灯:标记之前,自动打开指示灯。该功能与“打开指示灯”(3)相同。全部校准:选择后,对所有对象位置进行位置校准。不选择,仅校准选定的对象位置⑷,标记时关闭:标记操作期间关闭指示灯。标记状态栏标记状态栏从左到右显示有关标记操作的相关信息:1、标记时间2、有效操作时间及其在整个操作中的百分比3、最后标记操作时间,查看标记单个产品的时间。4、所有标记操作的时间。

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